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导语

随着市场对集成电路（IC）供应需求的一直增添，近年来半导体行业展现出了无与伦比的增添速率。今年10月27日，集共体（全称中国集成电路共保体）在上海自贸试验区临港新片区正式建设。作为在危害共担、相助共赢的原则下建设的相助组织，集共体以服务于国家高质量生长集成电路工业为目的，助力构建我国集成电路成熟的工业链和供应链，推动半导体行业一连扩大生长。

回首以往包管市场上半导体企业爆发过的一些重损案例，可以客观、集中地反应出该行业具有高危害、高赔付的突出特征。本文参考外洋相关的研究报告，并团结现在海内半导体行业的生长状态举行了响应的增补，希望能资助包管公司梳理在承保半导体营业时所面临的详细危害，并加深对焦点制造历程的相识，有助于进一步提高对半导体营业特定危害特征的熟悉，协助拓展半导体企业在生产环节、手艺领域的包管广度与深度。

半导体行业及现状

semiconductor

半导体行业中涉及到大宗繁杂的制造工艺流程，工艺的焦点：无尘室（Clean Room清洁室）包括了芯片制造的焦点流程。芯片在制造历程中涵盖了许多办法和差别类型的工序，如平展化、清洁、蚀刻、扩散、化学涂层、光刻、氧化、注入、溅射、研磨、抛光、化学气相沉积、测试以及旋转等。半导体生产的良率极易受到生产办法中细微转变的影响，思量到其很是敏感的特征，厂商的大大都生产装备都对精度和质量有极高的要求。这些装备通常极其腾贵，并且意外污染或处置惩罚不当都有可能造成装备损坏。

     与其他大部分工业相比，半导体行业具备如下几个显著特征：

• l  在分子和亚分子水平上制造产品；

• l  焦点工艺需要在比医院手术室清洁1000倍的情形下举行；

• l  快速转变的特征，每9到12个月就需要更新产品并一连刷新；

• l  真正意义上的“虚拟”和极其重大的特征。

 

 

        随着行业的生长，半导体制造商面临的压力也越来越大。国家正逐步鼎力大举推动半导体行业的快速生长，制造商就需要在手艺立异层面同步举行“跨越式生长”，但又必需迅速收回研发本钱。以是半导体制造商无论在生产设施内照旧供应链环节，都无法遭受工业损失和营业中止所造成的影响，尤其是无法量化的潜在损失也会损害其市场口碑。另外越来越多的首创公司依赖代工营业一连生长，代工厂也成为了半导体行业生长的要害一环，半导体行业的准入门槛也在逐渐降低。
随着行业的生长，半导体制造商面临的压力也越来越大。国家正逐步鼎力大举推动半导体行业的快速生长，制造商就需要在手艺立异层面同步举行“跨越式生长”，但又必需迅速收回研发本钱。以是半导体制造商无论在生产设施内照旧供应链环节，都无法遭受工业损失和营业中止所造成的影响，尤其是无法量化的潜在损失也会损害其市场口碑。另外越来越多的首创公司依赖代工营业一连生长，代工厂也成为了半导体行业生长的要害一环，半导体行业的准入门槛也在逐渐降低。

 

开发及运营中的主要危害

semiconductor

 

       古板工业的修建一样平常接纳先设计后制作的要领。然而运用这种要领，从动工到完工运营可能需要三年或更长时间。通常来讲，一款芯片的产品寿命（9至12个月）要短于修建施工和装置装备所需的时间（24至36个月）。通过设计与施工并行的方法可以用不到一半的时间完成建设。业主、修建师和承包商从项目起始就一起协作，配合确定施工安排并解决要害问题。建设进度需要尽可能遇上半导体手艺的生长程序，因此半导体工厂的制作和调试历程会爆发重叠。这种要领虽然缩短了制作的整体时间，但历程却更为重大。并且由于制造半导体芯片需要极其冗杂的工艺和装备，故其设施的建设就会变得十分繁复并且本钱高昂。因此，古板包管也需要举行改变以顺应半导体行业的特点，尤其在涉及到防火步伐的测试和完工移交程序方面。

     半导体运营期也面临多重特有危害（也包括了古板生产行业的普遍危害），例如：

• l  高度易燃/易爆的气体和液体

• l  很是大的火区Fire Zone（整个清洁室）具有极高的价值集中度

• l  有毒和具有化学侵蚀性的气体和液体

• l  生产历程中涉及到高温顺高电压

• l  光电元件的攻击迅速度

• l  化学残留物污染和侵蚀

• l  清洁室颗粒污染

• l  偷窃

       由于生产历程会使用到高价值装备以及强侵蚀性化学品，这给半导体工厂的危害治理带来很大的难度，也给包管公司带来了更大的挑战。对潜在高危害区域的准确评估和危害控制是清静运营的要害，因此需要在生产历程中严酷遵守种种清静划定。

包管角度举行剖析

semiconductor

 

       半导体行业的固有因素（价值高度集中、手艺快速转变、操作中危险品的使用、极易受到自然灾难带来的损坏）导致包管公司的危害敞口远高于平均水平。

包管方面主要的要害点如下（工程和工业相关）：

l  手艺的快速转变

l  高价值集中，更大的MPL

l  产品、装备易受损坏

l  更难的危害治理

l  清静方面的预防步伐

 

       古板的定价要领并缺乏以为该行业的包管笼罩提供足够的资助，客户健全的危害治理同样至关主要。半导体行业的重大性和高价值意味着纵然是小事务也可能造成极大的损失。因此，参考特定危害袒露举行适当的项目治理至关主要。必需在早期妄想阶段就最先举行有用的危害治理，项目设计上必需思量未来可能的扩展或修改，并且让被包管人和包管公司的危害治理职员尽早举行有用的相助。设计阶段初期就应该参考外地和国际标准，对；ず颓寰膊椒シ矫婢傩谐浞炙剂，并在须要时一连监测、审查和调解。

 

       包管计划需要推动客户举行优异的项目治理，对清静预防和；げ椒ァ⑷仁虑樵市碇ぁ⒉馐院鸵平怀绦虻壬瓒ǘ杂Φ奶跫。

包管方面需要注重的要素：

l  防火系统，清洁室和透风管道的喷淋

l  安工转移到运营期的包管

l  损失解决流程

l  使用超赔控制损失

l  费率关联危害袒露

 

       喷淋系统需要装置在清洁室以及排气和透风管道中，并且该系统要在清洁室中最先装置腾贵的生产装备之前就准备停当。湿式蚀刻平台等生产装备则要配备单独的火灾探测和灭火系统。在重大的测试和移交时代，必需准确界说装备在安工期和运营期包管的责任分派，以阻止在爆发损失时爆发纠纷。例如修建/装置包管中附加的包管期责任，火灾和爆炸造成的损失应明确除外，需在运营期保单下举行索赔。

 

       在出具保单时应对损失解决流程举行明确的形貌（例如约请指定的专业公估师等），以阻止在定损历程中泛起耗时的争论。

 

       超赔计划需要思量高科技装备的高昂维修用度，用来消除小额的高频损失，从而为较大索赔预留准备金。

 

       费率水平必需匹配工厂的危害质量以及现有危害管控的水平，应审慎思量经常被忽视的自然灾难（地动、风暴、洪水）危害。由于价值集中，自然灾难造成的潜在损失可能会很大，危害禁止忽视。在确定费率水平时需要思量这些因素以及近期的历史赔付情形。另外在承保营业中止包管时需要越发小心，鉴于快速转变的市场情形，赔付结算会更具挑战性。

 

竣事语

 

l  更快节奏

l  更新手艺

l  危害治理

l  富足笼罩

 

综上所述，半导体行业的特征已经尽可能举行了周全的说明，但随着前端手艺的一直生长，包管行业也面临着随时可能转变的挑战。核保历程中需要对详细的危害袒露有透彻的相识，同时需要半导体从业职员与包管业的危害治理职员亲近相助，以争取制订出较完整的包管计划。在承保中，包管业需要按期安排危害治理和查勘，协助半导体工厂清静完工清静稳运行。虽然，纵然实验了专业的危害治理和最先进的预防步伐，可能也无法完全阻止损失的爆发。因此，语言应明确界说差别保单的承保规模，对要害要素举行周全的说明。半导体行业的保单需要与通例差别的工业包管坚持差别，使用特定的包管计划承保特定的危害，并在损失履历中一直自我完善，以期抵达客户与包管公司更完善的平衡点。

 

若有未尽之处也接待各人一起讨论。

 

 

semiconductor

 

参考文献

IMIA-WGP4(99)E

INSURANCE FOR SEMICONDUCTOR PLANTS DURING CONSTRUCTION AND OPERATION

Written by Louis Wassmer and Martin Frey, Swiss Re

Presented by Dieter Göbel, Munich Re

微电子清洁室空气清洁度解决计划

半导体工厂恢复的事业，日本二三事官方

芯片设计行业及展讯，段磊

集成电路工业链全景梳理及区域热力地图，张维佳

AMSL, Drop of Light’: Creating ASML’s GLOW 2021 art installation, JESSICA TIMINGS

新浪网《投资百亿自研芯片，OPPO能否乐成》， EMBA微金

腾讯网《23家企业向美国屈服，台积电“宁愿受罚”，网友：我更钦佩华为了》，江鑫科创